集成电路产业风险影响因素及其作用机制———基于扎根理论的多案例研究

汪传雷, 杨东祥, 秦琴

管理案例研究与评论 ›› 2024, Vol. 17 ›› Issue (5) : 739.

PDF(1015 KB)

  •  ISSN 1674-1692
  •  CN 21-9202/G
  • 《中文核心期刊要目总览》核心期刊
  •  中文社会科学引文索引（CSSCI）来源期刊扩展版
编辑中心 作者投稿 联系我们 专家审稿
PDF(1015 KB)
管理案例研究与评论 ›› 2024, Vol. 17 ›› Issue (5) : 739.
战略与组织

集成电路产业风险影响因素及其作用机制———基于扎根理论的多案例研究

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Influencing Factors and Mechanism of IC Industry Risks :A Multi-case Study Based on Grounded Theory

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}. 2024, 17(5): 739
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}. 2024, 17(5): 739
中图分类号：

参考文献

原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(1015 KB)

Accesses

Citation

Detail
段落导航
相关文章

/

〈 〉